本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著，本书分为三个部分，即上、中、下篇。介绍了可制造性设计的有关概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求等内容。

本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对其应用原理进行解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了134个典型案例，较全面地讲解了实际生活中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件等因素引起的工艺问题。

本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生活中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

本书系统地提出了一套有效的SMT工艺质量控制的基本思路和方法，包括工艺质量控制基础、基础过程管理与控制、核心工艺能力建设等。