SMT核心工艺解析与案例分析

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SMT核心工艺解析与案例分析

作者：
贾忠中著
出版社：
电子工业出版社

出版时间：
2016.03
ISBN：
978-7-121-27916-4
主题：
印刷电路
中图法分类号：
TN410.5
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN4微电子学、集成电路（IC）
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术
版本号：
3版

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简介

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简介

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

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