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微电子专业英语 课文均选自国外微电子方面的经典教材,专业权威!

作者:

吕红亮李聪等编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2012.09
ISBN:978-7-121-17760-6

本书共分四部分:第一部分为半导体物理基础知识,包括晶格结构、能带结构、载流子浓度和输运等;第二部分介绍半导体器件物理基础理论,包括pn结、肖特基二极管、异质结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管;第三部分简要阐述半导体集成电路的设计过程和设计方法;第四部分介绍半导体集成电路的制造工艺。

印制电路板(PCB)设计技术与实践 该专业领域的畅销图书,最新改版

作者:

黄智伟编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2017.07
ISBN:978-7-121-31558-9

本书共15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。

印制电路板(PCB)设计技术与实践 PCB设计畅销图书,修订出版的第2版,该书第一版已经在网上书店走红,一定让新版接替第一版,千万不能断档。

作者:

黄智伟编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2013.01
ISBN:978-7-121-19299-9

本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。

多功能集成电路555经典应用实例 本书是经典应用电路,作者是电路老专家,所讲技术特别实用

作者:

陈永甫主编

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2011.08
ISBN:978-7-121-14134-8

本书介绍多功能集成电路555经典应用实例,主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路等。

SMT核心工艺解析与案例分析 集作者20多年SMT行业经验,精选65项核心工艺与134个典型案例。图文并茂直接切入问题所在。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2013.03
ISBN:978-7-121-19735-2

本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的65项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对其应用原理进行解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了134个典型案例,较全面地讲解了实际生活中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件等因素引起的工艺问题。

Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计 资深一线设计师联袂编写,全面覆盖高速PCB设计的要点难点,是一本有技术支持的EDA实战书籍

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2016.06
ISBN:978-7-121-28972-9

本书详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB的设计的方法和技巧。主要内容包括:概述;教学工程原理图简介;新建工程的中心库;手工建立封装示例等。

作者:

刘胜刘勇[著]

出版社:

化学工业出版社
出版时间:2012.01
ISBN:978-7-122-12372-5

本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验,以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例。

集成电路制造技术 哈尔滨工业大学国家集成电路人才培养基地教学建设成果。作者基于十多年的讲义改编。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2010.09
ISBN:978-7-121-11751-0

本书主要内容包括:绪论;单晶硅特性;硅片的制备;外延;热氧化;扩散;离子注入;化学气相淀积;物理气相淀积;光刻工艺;光刻技术;刻蚀技术等。

贴片机及其应用 业界不可多得一本技术专著!由业界领先的电子制造装备厂商环球仪器公司(UIC)和清华-伟创力SMT实验室合作,由高校教师和业界专家共同编写。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2011.10
ISBN:978-7-121-14824-8

本书介绍了电子组装技术及其发展,主要从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型的贴片机,全面地介绍了贴片机的结构与特点,详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。

电子CAD项目化教程 经典再版,内容精炼骨干校建设成果,理念先进

作者:

闫瑞瑞主编

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2018.01
ISBN:978-7-121-33277-7

本书针对高职高专学生特点设计,可作为高职高专以及中专学校通信、电子类专业的教材和考证辅导用书。本书附有丰富的实训内容,和电子CAD职业技能鉴定中高级考试真题及详解,可作为电子CAD职业技术鉴定考试培训教材。

实用表面组装技术 本书作者是业界知名专家,本书自第1版出版以来一直深受读者好评。

作者:

张文典编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2015.01
ISBN:978-7-121-25348-5

本书共18章,内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术等。

Cadence高速电路板设计与仿真 Cadence高速电路板设计与仿真经典力作

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2006.04
ISBN:978-7-121-25049-1

本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用,以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。

Cadence高速电路板设计与仿真 Cadence高速电路板设计与仿真经典力作

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2015.04
ISBN:978-7-121-25724-7

本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析,以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真、直流分析、交流分析、模型提取等电源完整性分析内容。

轻松实现从Protel到Altium Designer Altium公司授权、指定用书。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2011.04
ISBN:978-7-121-13119-6

本书主要内容包括:工程项目建立、原理图的设计、原理图设计功能仿真PCB设计、元器件库管理等知识,并与Prote199SE软件进行了操作对比。

Protel DXP 2004 SP2实用设计教程 涵盖了所有在实际设计中常用操作,并介绍一些工艺知识和在设计中应注意的问题,还包括电子行业技能鉴定考试—计算机辅助设计(电子CAD)的考试内容。

作者:

及力主编

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2013.01
ISBN:978-7-121-18960-9

本书主要介绍利用Protel DXP 2004 SP2实现原理图与印制电路板图的设计方法。主要介绍Protel DXP 2004 SP2基础知识、绘制原理图、原理图元器件符号编辑等。

PADS 9.5实战攻略与高速PCB设计 业界一本真正由一线PCB设计师编写的以PADS9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例讲解。

作者:

林超文编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2014.01
ISBN:978-7-121-22133-0

本书共19章,主要内容包括:原理图设计,元件库制作,PCB元件的布局、布线,Gerber及相关生产文件输出的设计流程,PADS高级功能应用,多层印制电路板的设计原则与方法,HDTV播放器设计实例,多片存储器DDR2设计实例,A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。

SMT实用指南 本书作者在SMT领域有较深的造诣,编著的《实用表面组装技术》获得了广泛的好评。

作者:

张文典编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2011.08
ISBN:978-7-121-14293-2

本书共14章,主要涵盖以下内容:SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测评、焊料合金等。

SMT核心工艺解析与案例分析 54项核心工艺,103个典型案例,均是作者20多年SMT一线行业经验的总结。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2010.11
ISBN:978-7-121-12259-0

本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对SMT的应用原理进行解析和说明,对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生活中遇到的、由各种因素引起的工艺问题,对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

印制电路板设计与制作 国家规划教材

作者:

陈学平编著

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2016.11
ISBN:978-7-121-24764-4

本书主要讲述了印制电路板的功能特点,并以Altium Designer 9.0为例介绍了印制电路板设计界面及基本命令,读者通过本书的学习能够掌握基本的原理图的绘制方法,能够绘制简单的PCB图,能够制作原理图元件和PCB封装元件,能够对印制电路板进行仿真。

Protel 2004实用教程 广受欢迎的大中专院校EDA教材,被多所院校采用。前两个版本多次重印,很受读者欢迎。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2012.11
ISBN:978-7-121-18905-0

本书以典型的应用示例为主线,介绍Altium公司Protel 2004电子设计自动化(EDA)软件的使用方法。本书详细讲解Protel 2004软件中原理图设计、电子电路仿真和印制电路板设计三部分内容。