本书共15章，重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。
本书共分15章，重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。
本书介绍多功能集成电路555经典应用实例，主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路等。
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对其应用原理进行解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了134个典型案例，较全面地讲解了实际生活中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件等因素引起的工艺问题。
本书详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB的设计的方法和技巧。主要内容包括：概述；教学工程原理图简介；新建工程的中心库；手工建立封装示例等。
本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例。
本书针对高职高专学生特点设计，可作为高职高专以及中专学校通信、电子类专业的教材和考证辅导用书。本书附有丰富的实训内容，和电子CAD职业技能鉴定中高级考试真题及详解，可作为电子CAD职业技术鉴定考试培训教材。
本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。
本书以Cadence Allegro SPB 16.6为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真、直流分析、交流分析、模型提取等电源完整性分析内容。
本书主要内容包括：工程项目建立、原理图的设计、原理图设计功能仿真PCB设计、元器件库管理等知识，并与Prote199SE软件进行了操作对比。
本书主要介绍利用Protel DXP 2004 SP2实现原理图与印制电路板图的设计方法。主要介绍Protel DXP 2004 SP2基础知识、绘制原理图、原理图元器件符号编辑等。
本书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生活中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。
本书主要讲述了印制电路板的功能特点，并以Altium Designer 9.0为例介绍了印制电路板设计界面及基本命令，读者通过本书的学习能够掌握基本的原理图的绘制方法，能够绘制简单的PCB图，能够制作原理图元件和PCB封装元件，能够对印制电路板进行仿真。
本书以典型的应用示例为主线，介绍Altium公司Protel 2004电子设计自动化(EDA)软件的使用方法。本书详细讲解Protel 2004软件中原理图设计、电子电路仿真和印制电路板设计三部分内容。
