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集成电路制造技术

作者：
王蔚，田丽，任明远编著
出版社：
电子工业出版社

出版时间：
2013.07
ISBN：
978-7-121-20680-1
主题：
集成电路工艺
中图法分类号：
TN405
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN4微电子学、集成电路（IC）
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术
版本号：
修订版

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简介

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简介

本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

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