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整机装联工艺与技术
整机装联工艺与技术
结合作者27年的现场工艺实践,配有大量精美彩色插图。
结合作者27年的现场工艺实践,配有大量精美彩色插图。
作者:
李晓麟
编著
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2011.11
ISBN:
978-7-121-14827-9
主题:
电子装联
丛编:
电子装联工艺技术丛书
中图法分类号:
TN305.93
【中图法分类】
T 工业技术
>
TN无线电电子学、电信技术
>
TN3半导体技术
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
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编辑推荐
简介
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本书配有大量精美彩色插图,结合作者27年的现场工艺实践,对整机工艺技术具有较高的指导性、可操作性。
简介
本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。
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