本书对复杂的半导体制造系统智能调度问题从理论到方法再到应用，全方位地进行系统化论述。主要内容包括数据驱动的半导体制造系统调度框架、半导体制造系统数据预处理的方法、半导体生产线性能指标相关性的分析、智能化投料控制策略、一种模拟信息素机制的动态派工规则、基于负载均衡的半导体生产线的动态调度和性能指标驱动的半导体生产线动态调度方法、大数据环境下的半导体制造系统调度发展趋势。
本书系统介绍了太阳能LED照明系统的基本原理、系统构成及设计、应用等内容。全书共8章，第1章简述了太阳能LED照明技术的基本知识；第2-5章介绍了构成太阳能LED照明系统主要部件的基本原理和使用特性，包括太阳电池、LED光源及其驱动系统、蓄电池、控制系统；第6章介绍了太阳能LED照明系统的系统设计和整体优化；第7章介绍了太阳能LED照明系统的应用；第8章介绍了太阳能LED照明系统的安装与维护。
本书共8章，主要介绍了LED照明产业的发展、LED入门基础、LED芯片与灯具的制造技术、LED驱动与控制技术基础、LED的典型驱动电路、常用LED照明灯具的性能及应用、LED照明与装饰灯具的安装、LED显示屏应用技术等知识和技能，并对这些专业知识和技能进行了归类、整理和提炼。
本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。
本书主要内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD，工艺仿真工具(DIOS)的优化使用，器件仿真工具(DESSIS)的模型分析等。
本书囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。
本书以表面组装技术(SMT)印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。
本书以SMT物料的管理和使用为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、按照SMT物料管理系统设计的编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。
本书采用问答的形式，对LED的行业状况、发展趋势，LED的相关知识，设计方法和案例进行了详细地介绍，内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。
本书分为5章，介绍了白光LED及发光材料概述，发光材料的制备，红色发光材料的制备技术，绿色发光材料的制备技术，蓝色及白色发光材料的制备技术。
本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。
本书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、SMT自动化设备、5S管理等相关知识。在内容的选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。
