本书共分四部分：第一部分为半导体物理基础知识，包括晶格结构、能带结构、载流子浓度和输运等；第二部分介绍半导体器件物理基础理论，包括pn结、肖特基二极管、异质结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管；第三部分简要阐述半导体集成电路的设计过程和设计方法；第四部分介绍半导体集成电路的制造工艺。

本书总结了近年石墨烯微电子与光电子器件领域的相关研究成果和国内外最新进展，包括石墨烯的基本光电特性，石墨烯晶体管以及基于石墨烯晶体管的新型石墨烯微电子器件，石墨烯光调制器和石墨烯光探测器等石墨烯光电子器件，石墨烯光电子器件与传统硅CMOS电路单片集成芯片等内容。

本书共分为十一章，主要内容包括：CMOS集成电路寄生双极型晶体管、闩锁效应的分析方法、闩锁效应的物理分析、闩锁效应的业界标准和测试方法等。

本书将针对目前先进封装领域中的工艺及最新的市场和技术发展进行介绍，然后针对封装技术的演变，提出供应链分析，包括业界各大厂的定位和策略，先进封装中材料的选择、工艺生产的流程、遭遇的问题及解决方法等主题进行讨论，期待能为读者提供在半导体产业市场上的信息交流，加速技术的成熟与产业的发展。

本书共十章。第一章是绪论，简述了武器系统芯片面临的挑战；第二章简述了旁路攻击与RSA公钥密码算法；第三章对旁路攻击能力进行了分析；第四章对RSA功耗旁路攻击进行研究；第五章对RSA电磁旁路攻击进行研究并进行实验验证；第六章至第八章对硬件木马进行论述，包括其实现机理、技术实现及生存性研究；第九章论述了装备级芯片防护技术；第十章论述了芯片RSA旁路攻击下的可证明安全。

本书采取理论与设计实例相结合的方式，分章节介绍了模数转换器的基础知识，以及流水线型模数转换器、逐次逼近型模数转换器、Sigma-Delta模数转换器三大类结构。最后，还对重要的高速串行接口电路进行了分析讨论。

本书介绍基于中天微国产集成电路AMBA/AXI总线嵌入式CPU片上系统(System on Chip,SoC)硬件电路设计，通过一系列相关实验构建完整的SoC硬件电路。主要内容包括：CK—CPU简介、SoC芯片设计入门、AXI总线协议、AXI master模块设计、并行接口LCD和摄像头控制模块设计、AXI IIC设计、SPI模块设计、AHB总线CK803、MIPI全高清摄像SoC设计、运动控制与中断、MP3播放器设计、MJPEG视频播放器设计等。

本书以专利文献数据为依托，采用点面结合的专利分析策略，并结合微系统技术发展现状和产业发展前景，从多种角度深入分析阐述了微系统产业的专利部署状况，重点针对芯片集成、天线、热管理技术的代表性专利进行解读，研究梳理了行业重点企业的专利管理体系和运营模式。

本书针对数字集成电路EDA设计的特点，以Altera公司Quartus Ⅱ软件为EDA设计软件平台，以备受青睐的DE2系列开发板为EDA设计硬件平台，将数字集成电路设计与硬件描述语言VHDL相结合，循序渐进地介绍了基于QuartusⅡ和DE2-115的数字集成电路EDA设计的基本过程和方法。

本书介绍了芯片验证的理论实践，并针对系统设计给出了动态验证的集成解决方案。

本书围绕NBTI引起的集成电路老化的预测与动态电路老化防护来展开研究。研究的内容主要针对集成电路老化的预测和集成电路老化的容忍进行分析论述，对于高性能集成电路中常用的多米诺电路，针对其老化研究容忍方法，并提出对于多米诺电路低功耗与抗老化的联合优化方法。

本书共6章：绪论；应变硅SOI技术及短沟道SOI MOSFET基础理论；单Halo全耗尽应变Si SOL MOSFET性能分析；新型双栅应变Si SOI MOSFETT性能分析；非对称Halo异质栅应变Si SOI MOSFET性能分析；结论和展望。

中国科学院院士集成电路专家邹世昌讲述自身成长的小故事，回答孩子们最感兴趣的问题，讲述了芯片的小知识，更重要的是联系我国集成电路产业的现状，让科普同实际密切相连。

本书采取循序渐进的方式，介绍进行CMOS集成电路设计的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术和数字集成电路EDA技术三大部分。

本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍使用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识，Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法、CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程等。

本教程主要分为三部分，第一篇“集成电路产品开发及应用”主要介绍微电子技术的发展历程及现状，集成电路常用的材料、工艺、器件结构、典型门电路的设计及集成电路产品的测试和封装；第二篇“半导体照明产品(LED)开发与应用”和第三篇“半导体光伏产品的开发与应用”，力求把LED照明技术和太阳能技术与工程应用技术有机结合起来，在保证科学性的同时，尽量做到针对性和实用性，尽量做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握LED照明和太阳能系统的设计方法和最新工程应用技术。

本书共六章，分为导论、教育、探索、定律、表达与院士。基于数学建模研究方法学，全景贯穿微纳电子学的交叉学科内涵与产业分工链条，举要72个建模案例，关照材料参数优化，触摸信号计算特征，浓缩MOS管物理解析等。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDS Ⅱ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。

本书共10章，主要内容有：集成电路的基本制造工艺，集成电路中的有源器件与无源器件，双极型数字集成电路，MOS型数字集成电路及其特性，双极型和MOS型模拟集成电路，模拟集成电路的典型产品——集成运算放大器等。