本书共15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。
本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。
本书以NI Multisim 13.0仿真软件为基础,根据模拟、数字、高频和电力电子电路,以及单片机应用电路的不同特点和工作原理,着重介绍电子电路计算机仿真设计的基本方法。全书共分13章,内容包括:NI Multisim 13.0仿真软件的基本操作方法,晶体管放大器电路,集成运算放大器应用电路,波形发生器电路,波形变换电路,模拟乘法器应用电路,集成定时器应用电路,门电路应用,时序逻辑应用电路,A/D与D/A转换器电路,电源电路,综合应用电路,单片机应用电路的计算机仿真设计方法。所有电路都仿真通过,每章都附有思考题与习题。
本书共分11章,介绍了Altium Designer 15基本操作,原理图的设计基础、绘制和高级编辑方法,层次化原理图设计,PCB设计基础,PCB设计环境、基本操作和高级编辑方法,以及电路仿真、信号完整性分析、元器件绘制的基本方法。
本书从工程设计要求出发,以不同公司的射频与微波功率放大器器件为基础,通过大量的示例,图文并茂地介绍了射频与微波功率放大器器件和参数,射频与微波晶体管功率放大器电路等。
电源电路是电子系统的重要组成部分。本书从工程设计要求出发,图文并茂地介绍了模拟电路的电源电路、RF(射频)系统的电源电路、ADC和DAC的电源电路、高速数字电路(FPGA)的电源电路、无线电源电路、开关稳压器电源电路、基准电压源/电流源等电源电路设计和制作中的一些方法和技巧,以及应该注意的问题,具有很好的工程性和实用性。
本书共6章,着重介绍了模数转换器(ADC)的驱动电路设计、数模转换器(DAC)的输出电路设计、抗混叠滤波器电路设计、电压基准电路的选择与设计、模数混合系统的PCB设计及模拟前端(AFE)电路设计。
本书介绍高速数字电路设计基础知识、设计要求与方法。全书共分10章,着重介绍了在高速数字电路中电阻元件、电容元件、电感元件、铁氧体元件的特性与应用,高速数字电路的PDN设计,高速数字电路的去耦电路设计,FPGA的PDN设计,高速数字电路的信号完整性, 高速数字电路的EMI抑制,高速信令标准的规范要求、特性与应用等内容。
本书共分13章,内容包括:NI Multisim仿真软件的基本操作方法,晶体管放大器电路,集成运算放大器应用电路,波形发生器电路,波形变换电路等。
本书着重介绍了模数转换器(ADC)的驱动电路设计、数模转换器(DAC)的输出电路设计、抗混叠滤波器电路设计、电压基准电路设计、以及模数混合系统的PCB设计。
本书共分7章,内容包括:电子设计竞赛的组织与培训,往届赛题分析与方案设计训练,微控制器选型与最小系统制作训练,微控制器外围电路设计与制作训练等。
本书内容包括:焊盘的设计;过孔;PCB的叠层设计;走线;接地;去耦合;电源电路设计实例;时钟电路的PCB设计等。