本书内容包括：透射电子显微镜、扫描电子显微镜、原子力显微镜、薄膜X射线衍射、光致发光和电至发光、霍尔效应等。

本书从ⅢA-ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了相关基础知识。

本书介绍半导体的结构学基础、物理学基础以及ⅢA-ⅤA族半导体化合物的电学性质、光学性质，半导体化合物的应用、光电器件的结构和工作原理等。

本书分上下两篇，上篇系统地介绍了硅热法和电解法炼镁的生产工艺、基本原理、设备及实际操作、粗镁的精炼等；下篇详尽地介绍了镁合金熔炼的基本原理，镁合金生产用设备及安全技术与操作，镁合金的生产工艺流程等。

本书介绍了冰铜熔炼与吹炼的基本原理、工艺、设备及实践；粗铜的火法精炼与电解精炼；湿法炼铜的各种方法、基本原理、生产工艺及设备；再生铜的各种熔炼方法、设备、工艺、产物及再生铜的湿法熔炼等。