本书内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分，涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容。

本书介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型的贴片机，全面地介绍了贴片机的结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。

本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。