本书共分为十一章，主要内容包括：CMOS集成电路寄生双极型晶体管、闩锁效应的分析方法、闩锁效应的物理分析、闩锁效应的业界标准和测试方法等。

本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。