本书详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB的设计的方法和技巧。主要内容包括：概述；教学工程原理图简介；新建工程的中心库；手工建立封装示例等。

本书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级功能应用，多层印制电路板的设计原则与方法，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。

全书共分18章，主要内容包括：Altium Designer15概述、工程管理与环境设置、原理图用户界面、原理图设计、原理图验证与输出、PCB用户界面、PCB设计和输出、高速PCB设计进阶、元件集成库设计与管理、原理图设计进阶、FPGA中原理图与PCB交互布线设计、PCB层叠与阻抗设计、电子万年历设计、USB HUB设计、DDR2的PCB设计、DDR3的PCB设计、电路仿真基础、电路仿真高级技术。

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容等。

全书以PADS VX.2为平台，介绍了电路板设计的基本方法和技巧。全书共15章，内容包括PADS VX.2概述、原理图设计工作平台、PADS Logic元件库管理、DX Designer中心库管理、DX Designer原理图设计、PADS Logic原理图设计、PADS Layout布局设计等。

本书共8章，主要内容包括概述、硬件工作原理、PCB总体设计要求及规范、常用接口的PCB设计、PCB可制造性设计、RK3288平板电脑的设计、Exynos4412 PCB设计实例、VR(虚拟现实)一体机设计实例。

本书全面介绍了信号完整性和电源完整性的基本概念、仿真模型以及模型的使用、层叠设计和PCB材料、HyperLynx LineSim和BoardSim两部分的基本操作、传输线、反射和端接专题、串扰仿真专题、HDMI/DDR3/USB3.0/PCI-E 3.0总线仿真专题、电源完整性直流压降和去耦分析的专题。

本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括原理图OrcdCAD Capture CIS、Cadence的电路设计流程、工作界面介绍及基本功能、焊盘知识及制作方法、元件封装命令及封装制作、电路板创建与设置等。

本书依据Altium公司最新推出的Altium Designer 10工具为基础，全面兼容14.x、13.x，详细介绍了利用Altium designer设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：Altium Designer设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、高级设计技巧及应用、设计实例、常见问题解答集锦等。

本书详细介绍了EE7.9.5实现原理图与PCB设计的方法和技巧。全书共21章，主要内容包括：中心库的建立与管理，原理图设计，约束编辑系统CES的使用，PCB元件的布局、布线等。

全书共11个项目，主要内容包括：PADS软件的概述和安装；PADS Logic认知一：绘制单级共射放大电路原理图；PADS Logic认知二：元件库管理；PADS Layout认知一：元件库管理；PADS Layout认知二：单管放大电路PCB的设计；PADS Layout认知三：相关文件输出；开关电源转换电气PCB的设计；PADS Router认知；布线操作等。