本书共18章，内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术等。

本书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测评、焊料合金等。

本书较详细地介绍了SMT的相关知识，全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法，各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定等。