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本书主要内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD,工艺仿真工具(DIOS)的优化使用,器件仿真工具(DESSIS)的模型分析等。