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电子封装工艺设备

作者：
中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编辑委员会组织编写
出版社：
化学工业出版社

出版时间：
2012.07
ISBN：
978-7-122-12230-8
主题：
电子技术
丛编：
电子封装技术丛书
中图法分类号：
TN05
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN0一般性问题
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

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简介

本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。

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