电子装联中的无铅焊料

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简介

本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战，揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上，介绍了国内外无铅钎料的研究现状及最新进展，详细介绍了常规二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能等。

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