本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层等；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。
本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇；基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺)，设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件)，制造篇(丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术)，高级篇(无铅制程、微组装技术、管理与标准化)。
