本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯片设计与制造工艺、黄红光LED芯片设计与制造工艺；封装部分包括LED封装基础知识、不同LED封装结构的特点及工艺、LED封装技术的发展。

本书在概要总结应力应变的力学相关理论基础上，系统介绍了国内外工程领域成熟应用或具有良好应用前景的残余应力及工作应力测试技术的基本原理、相关理论和技术方法。