本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。
本书分为十二章,第一至五章介绍微细颗粒物的物化性质及其治理设备的工程设计方法,并列举了大量工程实践数据;第六章介绍了气液分离技术,它是保证湿法脱硫除尘最终性能的重要因素之一;第七章和第八章主要对现有的脱硫脱硝装置性能的提高提出了改进方法;第九章针对目前备受关注的蓝烟和白烟问题,分析其原因并提出解决措施;第十章至第十二章主要介绍了烟气中痕量元素和痕量组份的治理工艺与设备,其中对汞和三氧化硫的吸收吸附技术作了详细的介绍。