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IC封装基础与工程设计实例 IC封装入门及进阶最佳教材 开创读者与作者实时互动的论坛交流模式 IC封装/SI/热/硬件/PCB工程师进阶必选

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2014.07
ISBN:978-7-121-23415-6

本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

作者:

出版社:

西南财经大学出版社
出版时间:2020.05
ISBN:978-7-5504-3868-2

本书主要包括:经济学基本原理、微观经济、宏观经济、货币与金融,具体包括:奇怪的高尔夫球、稀缺与选择、木碗与宝石——物以稀为贵、石油真的会用完吗、秀才、 木匠和农夫——社会分工等内容。

作者:

出版社:

西南财经大学出版社
出版时间:2019.07
ISBN:978-7-5504-4015-9

本书对匿名声誉机制的首次提出及通过实验证明征信系统可以实现匿名交易的诚信和信任,这是本书的两个主要贡献。显然,本书的政策含义可以落脚到,一是加强法治建设,实现交易的有效治理;二是不可忽视法律天生的局限性,声誉也是治理交易的有效手段。我们呼吁投资建设覆盖全社会的征信系统,要像建设铁路、公路、机场等基础设施建设一样,重视建设覆盖全社会的征信系统。

作者:

袁正主编

出版社:

西南财经大学出版社
出版时间:2019.03
ISBN:978-7-5504-3872-9

本书共分为八章,主要内容包括:导论;需求、供给和均衡价格;消费者选择;企业的生产和成本;完全竞争市场;不完全竞争市场;生产要素市场和收入分配;一般均衡和效率;市场失灵和微观经济政策。

作者:

出版社:

西南财经大学出版社
出版时间:2017.06
ISBN:978-7-5504-2963-5

我国经济转型期出现诚信缺失、信任危机等社会现象,本书主要研究转型期出现诚信、信任危机的原因以及如何重建诚信和信任。首先,对信任理论进行文献整理,着重分析了信任的功能;然后论证了转型期出现诚信、信任危机的原因等。

作者:

出版社:

社会科学文献出版社
出版时间:2017.04
ISBN:978-7-5201-0512-5

本书围绕着“一带一路”倡议,探讨其内涵和意义。并从综合视角、地区视角和外交视角出发,深入阐释“一带一路”倡议下的中国发展战略布局。其中既有理论辨析,也有对策解答。

作者:

袁正科编著

出版社:

湖南师范大学出版社
出版时间:2015.10
ISBN:978-7-5648-1960-6

本书共分6章:退化山地生态恢复的意义与发展,山地生态系统的结构与功能,山地生态系统的退化特征,山地生态系统退化的原因,退化山地生态恢复的原理与方法,退化山地生态恢复理论与方法的应用。

作者:

出版社:

电子工业出版社
出版时间:2007.06
ISBN:978-7-121-04141-9

本书包括移动通信终端定位技术系统概述、现有蜂窝定位优缺点、LBS的技术体系及其实现过程、射线跟踪定位理论与方法、考察区域的划分、蜂窝系统射线跟踪定位计算方法基础等内容。