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IC封装基础与工程设计实例 IC封装入门及进阶最佳教材开创读者与作者实时互动的论坛交流模式 IC封装/SI/热/硬件/PCB工程师进阶必选

作者：

出版社：

电子工业出版社

出版时间：2014.07

ISBN：978-7-121-23415-6

本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。