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本书主要内容分为电子电路的仿真、印制电路板(PCB)设计及复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计3个方面，介绍了最近较为流行的3个软件：NI Multisim 11 (电子电路仿真软件)，Protel 2004(印制电路板设计软件)，ispDesignEXPERT (Lattice公司的PLD设计软件)。
本书共六章，包括自然与农业生产概况，耕地土壤与农业基础设施，耕地地力评价步骤与方法，耕地土壤属性，耕地地力，对策与建议。另外还有专题报告和附录。
