本书主要内容包括：绪论；单晶硅特性；硅片的制备；外延；热氧化；扩散；离子注入；化学气相淀积；物理气相淀积；光刻工艺；光刻技术；刻蚀技术等。

本教材涵盖了固体物理基础知识与半导体物理学两部分内容，全书由9章组成：第1、2章阐述了固体物理基础知识，包括晶体结构及其结合、振动、缺陷的相关理论；第3-8章系统阐述了半导体物理学基本理论，包括半导体晶体能带论、平衡载流子的统计分布、电传导特性、非平衡载流子、接触理论及表面与界面理论；第9章阐述了半导体光电效应。

本书阐述了世行的背景和宗旨，给出了世行贷款项目完整的环境管理过程，明确了世行环境管理的特点。介绍了世行目前使用的环境安全保障政策和环境、健康、安全导则的相关要求，结合案例给出了实现这些要求需要的过程和机制。

本书共分为8章，其主要内容包括：世界银行贷款项目简介；项目申请；项目准备；项目实施管理；世界银行安全保障政策；项目检测评价；项目竣工验收；项目后评价。

本书共五个单元，系统介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术，具体包括硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等。

本书包括“教师风采”和“教学感悟”两部分。“教师风采”主要包括教师从事高校教学工作的时间、教学经历、教学心语、教学和科研成果、获奖情况等个人基本情况；“教师感悟”主要包括教师以高等教育教学理念为指导，以自己教育教学实践为基础，通过对课堂教学、学生指导培养过程的事例、经验、心得的总结和思考，对高等教育教学和人才培养的进行再认识、再思考。

本书内容包括：火巫婆没有房子住、酸巫婆在家里数牙、坏巫婆的新打算、馋巫婆怕不怕辛苦、脏巫婆的家、懒巫婆没有了、烦巫婆还烦不烦、胖巫婆的好东西等。

本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

本书是面向多媒体应用技术的一本很有价值的教材。全书以行动体系为导向进行构建，将广泛的多媒体技术知识按照实践应用进行划分，通过大量的实践范例帮助读者加深理解和深入掌握有关技术。

本书内容分为三大部分：第一部分阐述了多元智能的八项智能理论以及多元智能中与物有关、与物游离、与个人有关的各项智能的培养策略；第二部分是从多元智能视角下分析电子游戏，首先介绍了电子游戏的发展以及传统分类，在此基础上分析了电子游戏的教育价值及电子游戏与智能培养的关系：第三部分探讨了利用电子游戏培养和开发学生的各项智能策略，以游戏案例的形式来说明如何利用电子游戏培养开发学生的各项智能。