本书内容包括利用真空热压烧结和非真空热压烧结制备了不同SiCp体积分数的SiCp/Cu复合材料，并对其微观组织和界面微观结构进行了观察和分析；测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热物理性能，并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响；测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度，并对复合材料的断口进行了观察和分析，最后分析了复合材料的断裂机制。