本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

本书基于一个已成功开发的高速数据加速卡产品，从产品的高度介绍所有的接口及关键信号在开发过程中信号、电源完整性仿真的详细过程，对涉及的信号与电源完整性仿真方面的理论将会以图文结合的方式展现，方便读者理解。

本书共分为九章，共内容包括：往事；规则驱动设计理念的形成与贡献；电源完整性仿真研发历程；互连部早期板级EMC探索；高端大气的高速背板；掌握一门编程语言对工程师的意义；继续前行等。