本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。

本书在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力基础上，全面、系统地介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展方向，同时也探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制方法和要求。

本书囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。

本书共分为十三章，主要内容包括：电子装联焊接技术基础理论；焊接接头的界面特性；电子装联焊接用焊料；电子装联焊接用助焊剂；电子装联焊接用焊膏；电子装联焊接接头设计；焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估等。

本书从目前的微小型元器件、细间距芯片及其封装等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容。

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关工艺质量要素的综合。工艺规范和标准不仅体现产品设计的质量要求，而且反映了产品制造全部过程的作业要素。本书系统而全面地介绍了国内、外所涉及电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系。

本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收。

本书主要内容包括：电子元器件在组装中的典型故障(缺陷)案例；PCB在组装中的典型故障(缺陷)案例；PCBA在组装中的典型缺陷案例等。

本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。

本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还讨论了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外对应用中可能出现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。

本书共分12章，内容包括：无铅焊接连接的界面理论、无铅波峰焊接技术、无铅再流焊接技术、无铅手工焊接技术等。