本书从系统及电路的高速效应出发，对互连设计与完整性分析技术进行全方位、多角度的透视；完整论述SI、PI和EMI间的相关机理和本质；着力揭示无源元件的物理及拓扑结构与复杂电气性能之间的内在联系；附录还介绍了高速信令和PI仿真技术。
本书主要围绕几类镍基铁磁形状记忆合金、钴铁氧体复合材料的物性展开研究。第1-9章采用理论和实验相结合的方法研究镍基Heusler合金，利用电弧炉熔炼、急冷甩带等方式制备样品，结合X射线衍射仪、振动样品磁强计、超导量子磁强计等手段研究相关性能；第10-15章采用化学共沉淀法制备CoFe2O4及其复合材料，通过磁场退火研究磁场对样品形貌、磁性和微波性能的影响。
