本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行选编，与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。
本书主要内容包括：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的装配工艺和要求；通孔插装(THT)工艺；表面贴装(SMT)工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择等。
本书将电缆的制作从导线加工开始到线束的的组成、穿套、装配、焊接、压接等方面，从设计要求、工艺要求及是否合格的接受条件和判定方法等方面，作了图文并茂的论述。
