本书包括自动检测技术的基础知识、传感器原理与应用、过程检测仪表和自动检测中的共性技术及新进展四个部分的内容。第一部分介绍传感器与检测技术的基本概念、测量误差与数据处理以及传感器的静动态特性和标定方法。第二部分介绍电阻式传感器、变电抗式传感器、光电式传感器和电动势式传感器的工作原理与应用。第三部分介绍温度检测、流量检测、物位检测和成分量检测。第四部分介绍误差修正技术、MEMS技术与微型传感器、虚拟仪器、无线传感器网络、多传感器数据融合和软测量技术。

本书介绍了TMS320F2833x DSP芯片的结构原理、外设模块、示例程序及工程应用。全书共分为8章。其中，第1章是对DSP芯片的概述；第2章介绍DSP的性能、结构及资源，并介绍最小系统硬件；第3章介绍CCS集成开发环境；第4章介绍DSP系统控制与中断，包括时钟和PLL、看门狗、CPU定时器及PIE；第5章介绍DSP接口与总线，包括GPIO、XINTF及DMA；第6章介绍DSP片上控制与采样外设，包括ePWM、eCAP、eQEP及ADC；第7章介绍DSP片上串行通信外设；第8章介绍DSP工程应用实例。

本书以TI公司的MSP430单片机为例全面讲述MSP430单片机的原理及应用。本书共10章，第1章MSP430单片机概述；第2章MSP430单片机软件工程开发基础；第3章MSP30F50xx/6xx系列单片机的CPU与存储器；第4章MSP430单片机的中断系统；第5章MSP430单片机的时钟系统与低功耗结构；第6-8章介绍MSP430单片机的输入/输出模块、片内通信模块和片内控制模块，并给出各个模块的应用例程；第9章MSP430单片机应用系统设计实例；第10章MSP-EXP430F5529实验板简介。

本书主要介绍电磁量、非电量测试技术基础以及测试误差分析，比较式电测仪表，电子式电测仪表，数字化电测仪表，磁性电测仪表，温度测量传感器，转速测量传感器，扭矩测量传感器，电气测试技术新进展。

本书包括自动检测技术的基础知识、传感器原理与应用、过程检测仪表和自动检测中的共性技术及新进展四个部分的内容。