本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。

本书共分8章，内容包括磨削的基本参数、难加工材料的材料特性和磨削加工性的评定、钛合金的磨削加工技术、高温合金的磨削加工技术等。