本书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置等。
本书以提高实际工程应用能力为目的，深入浅出地介绍了集成电路设计概论、Linux操作系统与EAD软件、IC版图设计主要流程的相关知识。
本书主要内容包括：Verilog HDL层次化设计、Verilog HDL基本语法、Verilog HDL基本语法、时序逻辑建模、行为级仿真模型建模、各层次Verilog HDL描述形式与电路建模等。
