本教材涵盖了固体物理基础知识与半导体物理学两部分内容，全书由9章组成：第1、2章阐述了固体物理基础知识，包括晶体结构及其结合、振动、缺陷的相关理论；第3-8章系统阐述了半导体物理学基本理论，包括半导体晶体能带论、平衡载流子的统计分布、电传导特性、非平衡载流子、接触理论及表面与界面理论；第9章阐述了半导体光电效应。

本书共分为五章，主要内容包括：引言；微加速度计接口ASIC集成技术；微机械陀螺接口ASIC集成技术；磁传感器接口ASIC集成技术等。