本书介绍了TMS320F2833x DSP芯片的结构原理、外设模块、示例程序及工程应用。全书共分为8章。其中，第1章是对DSP芯片的概述；第2章介绍DSP的性能、结构及资源，并介绍最小系统硬件；第3章介绍CCS集成开发环境；第4章介绍DSP系统控制与中断，包括时钟和PLL、看门狗、CPU定时器及PIE；第5章介绍DSP接口与总线，包括GPIO、XINTF及DMA；第6章介绍DSP片上控制与采样外设，包括ePWM、eCAP、eQEP及ADC；第7章介绍DSP片上串行通信外设；第8章介绍DSP工程应用实例。
