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工学
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电子科学与技术
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SMT工艺不良与组装可靠性
SMT工艺不良与组装可靠性
作者：
贾忠中
著
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2019.06
ISBN：
978-7-121-36809-7
主题：
SMT技术
中图法分类号：
TN305
【中图法分类】
T 工业技术
>
TN无线电电子学、电信技术
>
TN3半导体技术
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
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简介
本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
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