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微电子封装组件的建模和仿真：制造、可靠性与测试 manufacturing, reliability and testing

国家科学技术学术著作出版金

国家科学技术学术著作出版金

作者：
刘胜，刘勇[著]
出版社：
化学工业出版社

出版时间：
2012.01
ISBN：
978-7-122-12372-5
主题：
微电子技术
中图法分类号：
TN405.94
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN4微电子学、集成电路（IC）
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

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简介

本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例。

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