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工学
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电子科学与技术
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集成电路制造技术
集成电路制造技术
作者:
王蔚
,
田丽
,
任明远
编著
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2013.07
ISBN:
978-7-121-20680-1
主题:
集成电路工艺
中图法分类号:
TN405
【中图法分类】
T 工业技术
>
TN无线电电子学、电信技术
>
TN4微电子学、集成电路(IC)
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
版本号:
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简介
本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底,主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制,硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及所依托的技术基础及发展趋势。
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