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高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
作者:
陈正浩
编著
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2019.01
ISBN:
978-7-121-35587-5
主题:
电子装备
中图法分类号:
TN97
【中图法分类】
T 工业技术
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TN无线电电子学、电信技术
>
TN97电子对抗(干扰及抗干扰)
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
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简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大的篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师们建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠性电子装备电子装联核心理念。
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