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工学
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电子科学与技术
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硅片的超精密磨削理论与技术
硅片的超精密磨削理论与技术
作者：
郭东明
，
康仁科
著
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2019.06
ISBN：
978-7-121-36300-9
主题：
硅
中图法分类号：
TN304.1
【中图法分类】
T 工业技术
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TN无线电电子学、电信技术
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TN3半导体技术
【学科分类】
工学
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简介
本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。
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