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工学
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电子科学与技术
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表面组装技术
表面组装技术
作者：
詹跃明
著
出版社：
重庆大学出版社
出版时间：
2018.09
ISBN：
978-7-5689-1380-5
主题：
SMT技术
中图法分类号：
TN305
【中图法分类】
T 工业技术
>
TN无线电电子学、电信技术
>
TN3半导体技术
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
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简介
本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。
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