电子装联操作工应会技术基础

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电子装联操作工应会技术基础

作者：
王毅，周杨编著
出版社：
电子工业出版社

出版时间：
2016.01
ISBN：
978-7-121-27752-8
主题：
电子装联
丛编：
现代电子制造系列丛书
中图法分类号：
TN305.93
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN3半导体技术
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

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简介

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简介

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式，便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

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