Arduino软硬件协同设计实战指南

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Arduino软硬件协同设计实战指南

作者：
李永华，高英，陈青云编著
出版社：
清华大学出版社

出版时间：
2015.06
ISBN：
978-7-302-39542-3
主题：
单片微型计算机
丛编：
清华开发者书库
中图法分类号：
TP368.1-62
【中图法分类】
T 工业技术 > TP自动化技术、计算机技术 > TP3计算技术、计算机技术 > TP36微型计算机
【学科分类】
工学 > 计算机科学与技术

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简介

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简介

本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分：构思篇(第1-2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法；设计篇(第3-4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法；实现篇(第5-10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序；应用篇(第11-15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。

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