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工学
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电子科学与技术
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表面贴装技术
表面贴装技术
作者:
何丽梅
,
马莹莹
主编
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2016.04
ISBN:
978-7-121-24763-7
主题:
SMT技术
中图法分类号:
TN305
【中图法分类】
T 工业技术
>
TN无线电电子学、电信技术
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TN3半导体技术
【学科分类】
工学
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电子科学与技术
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简介
本书内容包括:表面贴装技术特点及主要内容;表面贴装元器件的识别与检测;焊锡膏与焊锡膏印刷;贴片胶涂敷工艺;贴片设备及贴片工艺;表面贴装焊接工艺及焊接设备;SMT检测工艺等。
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