现代电子装联环境及物料管理

数字资源平台 > 工学> 电子科学与技术> 现代电子装联环境及物料管理

现代电子装联环境及物料管理

作者：
邱华盛，潘华强编著
出版社：
电子工业出版社

出版时间：
2016.01
ISBN：
978-7-121-27704-7
主题：
电子装联
丛编：
现代电子制造系列丛书
中图法分类号：
TN305.93
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN3半导体技术
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

建议阅读终端：

扫描用手机阅读此书支持Android/iPhone

在线试读

PDF格式

编辑推荐

简介

暂无推荐

简介

本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。

展开 ∨

评分：

评价：

请输入评论信息

0/255 我要评论