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高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
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简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大的篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师们建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠性电子装备电子装联核心理念。
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