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多晶硅与硅片生产技术

平装勒口

平装勒口

作者：
梁宗存，沈辉，史珺等编著
出版社：
化学工业出版社

出版时间：
2014.01
ISBN：
978-7-122-18869-4
主题：
硅
中图法分类号：
TN304.1
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN3半导体技术
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。

简介

本书首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺；并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上，着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺；最后，详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。

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