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现代电子装联材料技术基础
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简介
本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
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