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高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究
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简介
本书内容包括利用真空热压烧结和非真空热压烧结制备了不同SiCp体积分数的SiCp/Cu复合材料,并对其微观组织和界面微观结构进行了观察和分析;测试了不同工艺、不同成分下SiCp/Cu复合材料的热物理性能,并分析了增强相含量、颗粒大小和热处理状态等因素对复合材料热物理性能的影响;测试了SiCp/Cu复合材料的硬度和三点弯曲强度,并对复合材料的断口进行了观察和分析,最后分析了复合材料的断裂机制。
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