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现代电子装联高密度安装及微焊接技术
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简介
本书从目前的微小型元器件、细间距芯片及其封装等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发,全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容。
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