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电子元器件失效分析技术

用可靠铸就经典，让可靠成就未来，为2025中国制造保驾护航。

用可靠铸就经典，让可靠成就未来，为2025中国制造保驾护航。

作者：
恩云飞，来萍，李少平编著
其他责任者：
师谦[等]编写
出版社：
电子工业出版社

出版时间：
2015.10
ISBN：
978-7-121-27230-1
主题：
电子元件
丛编：
可靠性技术丛书
中图法分类号：
TN606
【中图法分类】
T 工业技术 > TN无线电电子学、电信技术 > TN6电子元器件、组件
【学科分类】
工学 > 电子科学与技术

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用可靠铸就经典，让可靠成就未来，为2025中国制造保驾护航。

简介

本书主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作。

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