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现代电子装联工艺装备概论
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简介
本书从应用出发,列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围,以及如何选购和验收。
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